普华永道认为，干旱加剧导致作为芯片关键材料的铜面临供应风险，预计到2035年将影响全球32%的半导体产能，这一比例是当前水平的四倍。并在2050年威胁近半数国家的铜供应。
全球半导体行业正面临一场新的供应链危机威胁。由于干旱加剧导致关键原材料铜的供应正面临风险。
根据普华永道周二发布的报告，到2035年，与气候变化相关的铜供应中断风险，将影响全球32%的半导体产能，这一比例是当前水平的四倍。
全球最大铜生产国智利已经在应对影响生产的缺水问题。普华永道报告指出，到2035年，为芯片行业供应铜材的17个国家中的大多数都将面临干旱风险。
上一次全球芯片短缺给汽车行业造成重创，并导致其他依赖芯片的行业生产线停摆。普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部数据称：
"这场危机使美国经济GDP增长损失了整整一个百分点，德国则损失了2.4%。"
如果材料创新无法适应气候变化，且受影响国家无法开发更安全的水源供应，这一风险只会随时间推移而加剧。普华永道预测，到2050年，无论全球减排速度如何，约有一半国家的铜供应都将面临风险。
无一芯片制造地区幸免！干旱成主要威胁
铜供应中断的风险或将波及全球所有主要芯片制造地区。普华永道报告显示，来自澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿企业都将受到影响。
铜是制造每颗芯片电路中数十亿根微型导线的关键材料。尽管业界正在研究替代材料，但目前尚无其他材料能在价格和性能方面与铜匹敌。
普华永道估计，智利目前有25%的铜生产面临中断风险，这一比例将在十年内上升至75%，到2050年将达到90%至100%。
报告指出，影响铜加工的干旱是造成供应风险的主要因素。智利作为全球最大铜生产国，已经在与影响生产的水资源短缺问题作斗争。
普华永道预测，到2050年，每个国家约有一半的铜供应都将面临风险，无论全球碳减排速度如何都无法避免这一趋势。而风险等级将从2035年的32%进一步上升，到2050年将达到42%至58%之间。
智利和秘鲁已采取措施保障水源供应，包括提高采矿效率和建设海水淡化厂。普华永道认为这些做法值得借鉴，但对于无法获得大型海水资源的国家来说，这可能并非可行的解决方案。
报告强调，如果材料创新无法适应气候变化挑战，且受影响国家无法建立更可靠的水源供应体系，铜供应中断的风险将持续加剧。
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